[반도체 관련주 1편] 반도체 전공정 웨이퍼, 산화공정 회사분류 티씨케이 SKC 케이씨텍 솔브레인 나노신소재 AP시스템 예스티

1. 반도체 제조공정

-. 반도체 제조공정은 크게 전공정과 후공정으로 나눌 수 있음

-. 이를 세분화하면 8대 공정으로 나눌 수 있는데

1. 웨이퍼 제조 -> 2. 산화 -> 3. 포토 -> 4. 식각 -> 5. 박막,증착 -> 6. 금속배선 -> 7. EDS -> 8. 패키징공정

으로 나눌수 있음

-. 이 중 이번 포스팅에서는 웨이퍼 제조 및 산화공정 사업을 영위하는 회사에 대해 알아보고자 함

2. 반도체 전공정(웨이퍼 제조, 산화) 관련주

* 코로나19 치료제 관련주

https://h-hub.tistory.com/42

* 애플카 자율주행 관련주

https://h-hub.tistory.com/54

1) 티씨케이

-. 반도체 전공정인 웨이퍼 제조공정 사업을 영위

-. 고순도 흑연을 사용해 반도체 및 태양전지용 실리콘 잉곳을 생산하는 Growing 장비용 흑연 부품을 

국내 최초로 국산화에 성공, 반도체 디바이스 업체에서 사용하는 장비의 

Solid SiC Wafer, Ring 및 SiC제품 생산.

2) SKC

-. SK그룹 소재전문기업으로 모빌리티, 반도체, 친환경 분야 고부가가치 소재를 생산.

-. 모빌리티는 2차전지에 들어가는 동박을 생산하며, 반도체는 자회사 SKC솔믹스에서

  CMP(화학적기계연마)패드, 블랭크마스크, 세정사업을 영위

3) 케이씨텍

-. 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매는 업체로써

 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 을 제조 및 판매함.

4) 솔브레인

-. 식각액과 세정액, CMP Slurry, Precursor 등 반도체 핵심 공정에 필요한 다양한 화학 재료를 생산

5) 나노신소재

-. 반도체 전공정에서 웨이버 제조공정에 사용되는 연마용 CMP 슬러리 소재 생산

6) AP시스템

-. 반도체 전공정인 산화공정에 쓰이는 급속열처리장비 제조

7) 예스티

-. 반도체용 열처리 장비를 개발 및 제조

-. 2020년 산자부에서 주관하는 차세대지능형반도체기술개발 중 원자층증착(ALD) 장비 개발 사업 선정

-. ALD 장비는 메모리 반도체의 제조 공정 중 유전막을 증착하는 장비로 

점점 박막화·소형화되어가는 차세대 반도체 소자에 적합한 공정 장비임

-. 또한 고속·고품질의 Maskless 플라즈마 반도체 웨이퍼 다이싱 가공장비 개발도 진행중

* 방송/미디어 관련주

https://h-hub.tistory.com/50

* 건설 중소형 관련주 정보

https://h-hub.tistory.com/48